電磁シールド用の一般的な材料

熱伝導性シリカゲルパッドはサーマルインターフェースマテリアルに不可欠な部品です。同時に、サーマルパッドも接着剤ありと接着剤なしの 2 つの形式に分けられます。この材料を使用する場合、どちらが優れていますか?さて、Dasen が簡単に紹介します。

1、両面熱冷却パッド:

両面粘着テープの主な理由は、製品に固定装置がないか、固定するのが不便であるためです。裏面の両面接着剤を使用して、ラジエーターを固定し、IC をヒートシンクに貼り付けることができます。固定構造を設計する必要はありません。

利点: ラジエーターの固定に使用でき、別の固定構造を設計する必要がありません。

効果: 熱伝導率は悪化し、微分係数は大幅に低くなります。

2、片面粘着型熱冷却パッド:

片面接着剤は主にサーマルシリコンパッドの取り付けと接着を容易にするために使用されます。たとえば、バックライト光源で使用されるサーマルパッドのサイズは 452 * 5.5 mm ですが、これは取り付けが簡単ではありません。したがって、片面バックグルーを使用し、熱伝導性シリカゲルの粘着面をPCB基板に貼り付け、もう一方の面をシェルに貼り付けます。

利点: ヒーターの片面に貼り付けることができます。組み立てプロセス中にラジエーターまたはシェルがスライドしても、サーマルシリコンパッドはずれません。

効果: 熱伝導率は低くなりますが、両面裏面効果よりも優れています。片面でも両面でも熱伝導率は低下することが知られています。

Dasen はサーマルシリコーンパッド、サーマルグラファイトシート、サーマルテープ、サーマルジェルなどの生産を専門としています。