製品説明
サーマルパッド DSN SK12（熱伝導率：1.2W/mK）
DSN SK12 シリーズは、非常に柔らかく、適合性の高い粘着サーマル パッドで、低圧縮および低熱抵抗での用途に推奨されます。
サーマルパッド DSN SK15（熱伝導率：1.5W/mK）
DSN SK15 サーマルシリコーンギャップフィラーは、最適な熱性能を維持しながらも取り扱いが容易な低弾性特性を与える理想的なフィラーブレンドを備えています。材料の両面に自然な粘着性があるため、コンポーネントの隣接する表面に良好に追従し、界面抵抗を最小限に抑えます。
サーマルパッド DSN SK20（熱伝導率：2.0W/mK）
DSN SK20 サーマル ギャップ パッドは、電子部品とヒート シンク間の熱インターフェイスおよび電気絶縁体として機能します。 0.2 ～ 10 mm の厚さの範囲では、DSN SK20 は両面に自然な粘着性を備えているため、コンポーネントの隣接する表面への優れた追従性が可能になります。
サーマルパッド DSN SK25（熱伝導率：2.5W/mK）
DSN SK25 熱伝導性ゴムパッドは、シリコーンポリマーとセラミックフィラーで構成されています。特殊な作業工程で製作されており、コストパフォーマンスの高い商品です。低い接触圧力下でも優れた熱伝導性と電気絶縁性を発揮します。
サーマルパッド DSN SK30（熱伝導率：3.0W/mK）
DSN SK30シリーズは、優れた熱伝導性パッドです。低圧力下での低熱抵抗性能を発揮します。熱伝導特性を妨げる余分なテープのりを必要とせず、自然な粘着性を備えています。
サーマルパッド DSN SK40（熱伝導率：4.0W/mK）
DSN SK40 耐熱シリコン パッドは、製造公差が広い場合に最適です。 これらの可変ギャップは DSN SK40 で埋めることができ、基板やコンポーネントのストレスを最小限に抑えることができます。
サーマルパッド DSN SK50（熱伝導率：5.0W/mK）
DSN SK50 サーマル パッド シリコーンは、柔らかい隙間充填材です。不均一な表面トポグラフィー、エアギャップ、粗い表面テクスチャが存在するヒートシンクと電子デバイスの間に効果的な熱インターフェイスを提供します。
サーマルパッド DSN SK60（熱伝導率：6.0W/mK）
DSN SK60 熱伝導パッドは、準拠したギャップ充填材です。独自のフィラーパッケージと低弾性樹脂配合により、低圧力で優れた熱性能を発揮します。
サーマルパッド DSN SK80（熱伝導率：8.0W/mK）
DSN SK80 断熱パッドは、最大 8.0W/mK の高い熱伝導率を提供します。強化された材料は、組み立て中にコンポーネントや基板にかかる応力を低くする必要がある用途に最適です。
サーマルパッド DSN SK100（熱伝導率：10W/mK）
DSN SK100 熱伝導パッドは、最大 10W/mK の高い熱伝導率を提供します。強化された材料は、組み立て中にコンポーネントや基板にかかる応力を低くする必要がある用途に最適です。
サーマルパッド DSN SK120（熱伝導率：12W/mK）
DSN SK120 熱伝導パッドは、最大 12W/mK の高い熱伝導率を提供します。独自のフィラーパッケージと低弾性樹脂配合により、低圧力で優れた熱性能を発揮します。
サーマルパッド DSN SK150（熱伝導率：15W/mK）
DSN SK150 熱伝導パッドは、最大 15W/mK の高い熱伝導率を提供します。強化された材料は、組み立て中にコンポーネントや基板にかかる応力を低くする必要がある用途に最適です。
プロパティ | 単位 | DSN SK12 | DSN SK15 | DSN SK20 | DSN SK25 | 試験方法 |
色 | / | ホワイトグレー | ホワイトグレー | グレー | オレンジ | ビジュアル |
熱インピーダンス @1mm/20Psi | ℃in2/W | 0.8 | 0.7 | 0.5 | 0.47 | ASTM D5470 |
比重 | グラム/センチメートル3 | 1.8 | 2.0 | 2.4 | 2.9 | ASTM D792 |
体積抵抗率 | ΩCM | 5.0×1013 | 5.0×1013 | 2.6倍1013 | 1.5倍1013 | ASTM D257 |
熱伝導率 | W/mK | 1.2 | 1.5 | 2.0 | 2.5 | ASTM D5470 |
耐圧 | KV/mm | 10以上 | ≥10 | ≥10 | ≥10 | ASTM D149 |
誘電率 | @1MHz | 5.5 | 5.5 | 6.0 | 5.5 | ASTM D150 |
厚み(±10%) | mm | 0.2～10 | 0.2～10 | 0.2～10 | 0.3～5 | ASTM D374 |
硬度 | ショア00 | 30～60 | 30～60 | 30～60 | 30～60 | ASTM D2240 |
可燃性クラス | / | UL94-V0 | UL94 | |||
使用温度 | ℃ | -50～+200 | *** | |||
テープの選択 | / | ∨ | ∨ | ∨ | ∨ | *** |
自己粘着性 | / | 両面少しベタつきます | *** | |||
繊維強化 | / | ∨ | ∨ | ∨ | ∨ | *** |
プロパティ | 単位 | DSN SK30 | DSN SK40 | DSN SK50 | DSN SK60 | テスト 方法 |
色 | / | 青 | 茶色 | 濃い赤 | ライトグレー | ビジュアル |
熱インピーダンス @1mm/20Psi | ℃in2/W | 0.42 | 0.36 | 0.21 | 0.2 | ASTM D5470 |
比重 | グラム/センチメートル3 | 3.0 | 2.8 | 3.0 | 3.2 | ASTM D792 |
体積抵抗率 | ΩCM | 1.0×1014 | 1.0×1014 | 1.0×1014 | 1.0×1013 | ASTM D257 |
熱伝導率 | W/mK | 3.0 | 4.0 | 5.0 | 6.0 | ASTM D5470 |
耐圧 | KV/mm | ≥9 | ≥9 | ≥10 | ≥10 | ASTM D149 |
誘電率 | @1MHz | 5.6 | 5.0 | 5.0 | 5.0 | ASTM D150 |
厚み(±10%) | mm | 0.3～5 | 0.5～5 | 0.5～5 | 0.5～5 | ASTM D374 |
硬度 | ショア00 | 30～60 | 30～60 | 40~70 | 40~70 | ASTM D2240 |
可燃性クラス | / | UL94-V0 | UL94 | |||
使用温度 | ℃ | -50～+200 | *** | |||
テープの選択 | / | ∨ | ∨ | ∨ | ∨ | *** |
自己粘着性 | / | 両面少しベタつきます | *** | |||
繊維強化 | / | ∨ | ∨ | ∨ | ∨ | *** |
プロパティ | 単位 | DSN SK80 | DSN SK100 | DSN SK120 | DSN SK150 | 試験方法 |
色 | / | グレー | グレー | グレー | ダークグレー | ビジュアル |
熱インピーダンス @1mm/20Psi | ℃in2/W | 0.25 | 0.26 | 0.15 | 0.15 | ASTM D5470 |
比重 | g/cm3 | 3.1 | 3.4 | 3.4 | 3.6 | ASTM D792 |
体積抵抗率 | ΩCM | 1.0×1011 | 1.0×1013 | 1.0×1013 | 5×1012 | ASTM D257 |
熱伝導率 | W/mk | 8.0 | 10 | 12 | 15 | ASTM D5470 |
耐圧 | KV/mm | ≥8 | ≥9 | ≥8 | ≥5 | ASTM D149 |
誘電率 | @1MHz | 6~8 | 5.5 | 7.5 | 7.5 | ASTM D150 |
厚み(±10%) | mm | 0.5～5 | 1~5 | 1~5 | 1~5 | ASTM D374 |
硬度 | ショア00 | 40~70 | 40~70 | 40～70 | 40~70 | ASTM D2240 |
可燃性クラス | / | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94 |
使用温度 | ℃ | -40～+150 | -40～+150 | -40～+150 | -50～+200 | *** |
テープの選択 | / | ∨ | ∨ | ∨ | ∨ | *** |
自己粘着性 | / | 両面少しベタつきます | *** | |||
繊維強化 | / | ∨ | ∨ | ∨ | ∨ | *** |
