3mm CPUサーマル導電性シリコンサーマルインターフェイスパッド2.0W/MKサーマルギャップパッドGPU
SKシリーズ熱伝導性シリコンサーマルパッドは、環境に優しく、柔軟で圧縮可能です。高効率、高断熱材、高難燃性、高圧縮能力。高温および低温抵抗、非酸化、低オイル出力、良好な気象抵抗。優れた熱伝導率と充填メカニズムのギャップに適したさまざまな要求の厳しいアプリケーションエリアに適しており、加熱要素と金属ラジエーター間の熱伝達効率を改善します。
スマートフォン、タブレットPC、ラップトップ、CPU/GPUチップ、ビデオカード、メモリ、熱散逸モジュール、電源、リチウムバッテリー、ルーター、セットトップボックス、スイッチ、プロジェクター、PDP/LCD/LEDディスプレイ、LED照明、ナビゲーション、通信、セキュリティ監視、エレベーター制御、自動車電子機器、新しいエネルギー車のバッテリー、LEDランプ、ソーラーインバーター、家庭用家電、、軍事業界など
| 数量： | |
|---|---|
製品説明
プロパティ | ユニット | SK30 | テスト方法 |
色 | / | 青 | ビジュアル |
熱インピーダンス @1mm/20psi | ℃in 2/w | 0.40 | ASTM D5470 |
比重 | g/cm3 | 3.0 | ASTM D792 |
体積抵抗率 | ωcm | 1.0×1014 | ASTM D257 |
熱伝導率 | w/mk | 3.0 | ASTM D5470 |
分解電圧 | KV/mm | ≧9 | ASTM D149 |
誘電率@1MHz | @1MHz | 5.6 | ASTM D150 |
厚さ±10％） | mm | 0.3〜5.0 | ASTM D374 |
硬度 | 海岸00 | 50±10 | ASTM D2240 |
可燃性クラス | / | UL94-V0 | UL94 |
アプリケーション温度 | ℃ | -50〜+200 | *** |
テープ選択 | / | ∨ | *** |
自己接着 | / | ダブルサイドは少し粘着性があります | *** |
繊維強化 | / | ∨ | *** |
