まとめ

熱伝導性シリコーンパッドは、特殊加工されたシリコーンゲルをベースに、熱伝導性に優れた各種高分子材料を添加し、特殊なプロセスにより合成された熱伝導性材料の一種です。隙間を埋め、加熱部品と放熱部品の間の熱伝達を完全に行うことができます。絶縁、耐衝撃、密閉の役割も果たします。装置の小型化・超薄型化の設計要求に応えます。

SK シリーズの熱伝導パッドは環境に優しく、柔軟性と圧縮性に優れています。高効率、高断熱、高難燃性、高圧縮能力。高温および低温耐性、非酸化性、低オイル生産量、優れた耐候性。要求の厳しいさまざまな用途分野に適しており、熱伝導率が高く、機構の隙間を埋めるのに適しており、発熱体と金属ラジエーター間の熱伝達効率が向上します。

応用

スマートフォン、タブレットPC、ノートパソコン、CPU/GPUチップ、ビデオカード、メモリ、放熱モジュール、電源、リチウム電池、ルーター、セットトップボックス、スイッチ、プロジェクター、PDP/LCD/LEDディスプレイ、LED照明、ナビゲーション、通信、セキュリティ監視、エレベーター制御、自動車エレクトロニクス、新エネルギー自動車バッテリー、LEDランプ、ソーラーインバーター、家庭用電化製品、、軍事産業など。