製品説明
1。シリコンサーマルジェル(1つのコンポーネント)
1つのコンポーネントサーマルジェルのパラメーター
プロパティ | ユニット | HM400 | HM500HF | HM700 | HM900 | テスト方法 |
色 | / | 緑 | 青 | グレー | Red | ビジュアル |
最小インターフェイスの厚さ | mm | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.12 | - |
密度 | G/CC | 2.9 | 3.2 | 3.3 | 3.5 | ASTM D792 |
比熱容量 | j/g・k | 1.1 | 1.1 | 1.1 | 1.1 | ASTM E1269 |
押出速度 | g/min | 25 | 40 | 15 | 15 | 30ccチューブ、0.130インチの針、90psi(621 kpa) |
ボラティリティ | % | <0.01 | <0.01 | <0.01 | <0.01 | ASTM E595 |
体積抵抗率 | ωcm | 1013 | 1013 | 1013 | 1013 | ASTM D257 |
熱伝導率 | w/mk | 4.0 | 5.0 | 7.0 | 9.0 | ASTM D5470 |
分解電圧 | KV/mm | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥6.0 | ASTM D149 |
可燃性クラス | / | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94 |
アプリケーション温度 | ℃ | -50〜+200 | -50〜+200 | -50〜+200 | -50〜+200 | - |
熱ゲルの特徴:
*低界面抵抗
*低応力、低弾性
*老化抵抗、温度抵抗
*安定した化学および機械的特性
*スーパー絶縁プロパティ
*沈降なし、室温で保存
サーマルゲルのアプリケーション(1つのコンポーネント)
*スマートフォン、タブレットコンピューター
*通信機器
*電源モジュール
*ハイパワーLED
*軍事機器
*電源半導体
2。シリコンサーマルジェル(2つのコンポーネント)
2成分シリコンベースの液体熱隙間充填材には、強化されたグラフェンが含まれています。 1:1の比率で混合した後、良好なチキソトロピーと低い粘度を持っています。外力にさらされると、熱発生装置と周囲のギャップの表面に簡単に満たすことができ、被写されたときにヒートシンクと熱サーマルフィルムブリッジを形成できます。
室温で硬化したり、高温で硬化したりした後、熱ジェルには良好な弾性率があります。熱の発生による暖房デバイスの熱膨張によって放出される応力を緩和し、コンポーネントを損傷から保護し、デバイスで剥がすのが簡単で、顧客のリワークが促進されます。同時に、顧客は、生産効率を向上させるために、独自のプロセスに従って自動化された分配を達成できます。
2つのコンポーネントサーマルゲルのパラメーター
プロパティ | ユニット | HF200 | HF350 | HF600 | テスト方法 |
色 | / | 黄色/白 | 青/白 | グレー/ホワイト | ビジュアル |
密度 | G/CC | 2.5 | 3.2 | 3.3 | ASTM D792 |
粘度 | g/min | 280,000 | 300,000 | 270,000 | ASTM D2196 |
硬化後の硬度 | 海岸00 | 45 | 55 | 65 | ASTM D2240 |
ボラティリティ | % | <0.01 | <0.01 | <0.01 | ASTM E595 |
体積抵抗率 | ωcm | 1013 | 1013 | 1013 | ASTM D257 |
熱伝導率 | w/mk | 2.0 | 3.5 | 6.0 | ASTM D5470 |
分解電圧 | KV/mm | > 5.0 | > 5.0 | > 5.0 | ASTM D149 |
可燃性クラス | / | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94 |
アプリケーション温度 | ℃ | -50〜+200 | -50〜+200 | -50〜+200 | - |
操作時間@ 25℃ | 分 | 60 | 300 | 120 | - |
硬化温度@ 25℃ | HRS | 6 | 24 | 10 | - |
硬化温度@ 120℃ | 分 | 10 | 20 | 20 | - |
熱ゲルの特徴:
*低界面抵抗
*低応力、低弾性
*老化抵抗、温度抵抗
*安定した化学および機械的特性
*スーパー絶縁プロパティ
*沈降なし、室温で保存
サーマルゲルのアプリケーション(2つのコンポーネント)
* Power Semiconductor
* Automotive Electronic Modules
* New Energy Battery Pack
*インテリジェントターミナル、携帯電話、タブレット
*通信機器
*電源モジュール
*高電力LED
*軍事機器
*電源半導体 *