低揮発性熱伝導性シリコンパッド 粘着性シリコンパッド
低揮発性サーマルパッドは、特殊処理されたシリコーンゲルを基材として、熱伝導性に優れた各種高分子材料を添加し、特殊な方法で合成した熱伝導媒体の一種です。隙間を埋めて、発熱部分と放熱部分の間の熱伝達を完了することができます。
同時に、絶縁、衝撃吸収、シールなどの役割も果たし、機器の小型化、超薄型化などの設計要件に対応します。
LSK シリーズのサーマルシリコンパッドは環境に優しく、柔らかく、圧縮しやすいです。高効率、高断熱、高難燃性、高圧縮。高温および低温耐性、酸化なし、低油性および耐候性。熱伝導性に優れ、機構の隙間を埋めるのに適しており、発熱体と金属ヒートシンク間の熱伝達効率が向上するため、要求の厳しいさまざまな用途に適しています。
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製品説明
製品説明
| プロパティ | 単位 | DSN SK30L | DSN SK50L | テスト 方法 |
| >色 | / | 青 | グレー | ビジュアル |
| >熱 インピーダンス@1mm/20Psi | ℃in2/W | 0.40 | 0.21 | ASTM D5470 |
| >比重 | g/cm3 | 3.0 | 3.1 | ASTM D792 |
| >音量 抵抗率 | ΩCM | 1013 | 1013 | ASTM D257 |
| >熱伝導率 | W/mk | 3.0 | 5.0 | ASTM D5470 |
| >内訳 電圧 | KV/mm | ≧9.0 | ≧9.0 | ASTM D149 |
| >誘電率@1MHz | @1MHz | 9.0 | 11.0 | ASTM D150 |
| >厚さ(±10%) | mm | 0.3～5.0 | 0.3～5.0 | ASTM D374 |
| >硬度 | ショア00 | 50 | 55 | ASTM D2240 |
| >可燃性 クラス | / | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94 |
| >引張強さ | psi | 67 | 52 | ASTM D412 |
| >伸び | % | 58 | 50 | ASTM D412 |
| >圧縮 偏向 （指定された プレッシャー ％） | 10psi | 10 | 9 | ASTM D575 |
| 50psi | 30 | 28 | ||
| 100psi | 47 | 45 | ||
| >低ボラティリティ 内容（D4～D20） | ppm | ＜30 | ＜20 | ガスクロマトグラフ |
| >働いています 温度 | ℃ | -60～+200 | -60～+200 | *** |
