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低揮発性サーマルパッド

低揮発性サーマルパッドは、特殊処理されたシリコーンゲルを基材として、熱伝導性に優れた各種高分子材料を添加し、特殊な方法で合成した熱伝導媒体の一種です。

隙間を埋めて、発熱部分と放熱部分の間の熱伝達を完了します。
同時に、絶縁、衝撃吸収、シールなどの役割も果たし、機器の小型化、超薄型化などの設計要件に対応できます。


LSK シリーズのサーマルシリコンパッドは環境に優しく、柔らかく、圧縮しやすいです。高効率、高断熱、高難燃性、高圧縮。高温および低温耐性、酸化なし、低油性および耐候性。

熱伝導性に優れ、機構の隙間を埋めるのに適しており、発熱体と金属ヒートシンク間の熱伝達効率が向上するため、要求の厳しいさまざまな用途に適しています。

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プロパティ

単位

DSN SK30L

DSN SK50L

試験方法

/

グレー

ビジュアル

熱インピーダンス @1mm/20Psi

℃in2/W

0.40

0.21

ASTM D5470

比重

g/cm3

3.0

3.1

ASTM D792

体積抵抗率

ΩCM

1013

1013

ASTM D257

熱伝導率

W/mk

3.0

5.0

ASTM D5470

耐圧

KV/mm

≧9.0

≧9.0

ASTM D149

誘電率@1MHz

@1MHz

9.0

11.0

ASTM D150

厚み(±10%)

mm

0.3~5.0

0.3~5.0

ASTM D374

硬度

ショア00

50

55

ASTM D2240

可燃性クラス

/

UL94-V0

UL94-V0

UL94

抗張力

psi

67

52

ASTM D412

伸長

%

58

50

ASTM D412

圧縮たわみ
(規定圧力%)

10psi

10

9

ASTM D575

50psi

30

28

100psi

47

45

低揮発性成分(D4~D20)

ppm

<30

<20

ガスクロマトグラフ

使用温度

-60~+200

-60~+200

***




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中国江西省新余市ハイテクゾーン光明路888号
+86-512-6638 9461
+81-090 9919 9146

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