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電子放熱および電気絶縁シナリオで使用される超薄型シリコン絶縁サーマル シルパッド

サーマルシリカシルパッドの表面は平坦で滑らかです。

表面の金属やセラミックス基材との密着性に優れています。

熱伝導率が高いため、比較的低圧力下でも低い熱抵抗を実現できます。

特性
熱伝導率が高く、熱抵抗が低い
高いAC電圧値
滑らかな表面
強い耐圧性、耐摩耗性
ベタつかない表面

可用性ステータス:
数量:
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製品説明

製品説明

 

代表的なアプリケーションには次のものがあります。

• 電源

• 自動車エレクトロニクス

• モーター制御

• パワー半導体

 

プロパティ ユニット DSN SK800 DSN SK1500 DSN SK2500 テスト方法
/ グレー 濃い赤 黄色 ビジュアル
熱    インピーダンス 1mm@20psi in2/w 0.8 0.7 0.3 ASTM D5470
比重 g/cm3 2.5 2.5 2.5 ASTM D792
体積    抵抗率 ωcm 1012 1012 1012 ASTM D257
熱伝導率 w/mk 0.8 1.5 1.5 ASTM D5470
耐電圧 KV@1mm 6 6 6 ASTM D149
厚み(±10%) mm 0.23 0.19/0.23 0.15/0.2/0.3 ASTM D374
硬度 海岸00 80 80 80 ASTM D2240
可燃性    クラス UL94-V@2mm UL94-V0 UL94-V0 UL94-V0 UL94
作業    温度 -40~+200 -40~+200 -60~+180 ***
テープ選択 / ***
自己接着 / -- -- -- ***
繊維強化 / PIフィルム ***

 

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