5G の熱放散により、ベイパーチャンバーが次のホットスポットになる

最近、携帯電話の放熱技術はグラファイトシート、背面金属プレート、フレーム、サーマルジェル、サイレントパイプからベーパーチャンバー放熱に至るまで絶えず更新され、繰り返されています。これらの放熱ソリューションと比較すると、ベイパーチャンバーは将来の携帯電話の放熱問題を解決する新しい方法です。徐々に5G商用分野の主力製品となった。

5G 携帯電話の需要のピークは今後 2 年間に現れると予想されます。熱技術の革新と熱材料のアップグレードに対して、より高い要件が課されています。チップの消費電力の増加と携帯電話の構造の更新のため。このような背景から、5Gスマートフォンには高効率な放熱技術が新たな要求となっています。したがって、現時点では、ベイパー チャンバーは比較的楽観的な放熱材料です。

ベイパーチャンバーは、内壁面に微細構造を備えた密閉真空チャンバーです。熱流が熱源から蒸発ゾーンに伝導されると、作動流体は真空条件下で特定の温度で蒸発し始めます。このとき、作動流体は熱エネルギーを吸収し、急速に蒸発します。この条件では蒸気がキャビティ全体に満たされるため、動作方向によって熱伝導率を変えることはできません。

業界関係者は「5Gスマートフォンの発展に対応するため、ベーパーチャンバーはエッチングプロセスを採用し、厚さとキャビティ構造を確保した。現在、極薄で均一なベイパーチャンバーを量産できる企業は数社しかありません。」チップの電力密度が増加するにつれて、ベーパー チャンバーは CPU、NP、ASIC、その他の大型電力デバイスの放熱に広く使用されています。