DSNグラファイトシートはSamsung Galaxy S22の放熱に使用されています

最近、サムスンはGalaxy S22シリーズ携帯電話のデザインストーリーを正式に発表しました。放熱方式にはDesen社のHCDグラファイトヒートシンクを採用。 Samsung が 2014 年にグラファイト シート プログラムを採用して以来、Dasen は Samsung のグラファイト シートのサプライヤーの 1 つとして、Samsung に安定した放熱材料を提供してきました。今回、Samsung Galaxy S22の放熱効果を最大化するために、Dasenは高炭素かつ高密度のグラファイト拡散シートを開発しました。放熱構造では、HCDグラファイトシートがベーパーチャンバーからの熱を伝達・拡散し、ベーパーチャンバーから水平方向に熱を拡散させます。

Sanmsung Galaxy S22 スマートフォンは信じられないほど強力です。テクノロジーが強力であればあるほど、より多くのエネルギーが必要になります。そして、このエネルギーは通常熱に変換されます。したがって、優れた放熱方式と材料が不可欠です。それには、熱源からエネルギーを遠ざけ、それを分散させて制御された温度を維持するという原理に基づいた、熱伝達技術と材料の革新が必要です。 Galaxy S22 Ultra は、最適化された熱放散を実現する新素材を使用したまったく新しい構造を備えています。これを可能にするために、サムスンは熱ソリューションの各部分を改良しました。まず、サーマル インターフェイス マテリアル (表面間の熱伝達を改善する物質) から始めます。サムスンの最新の TIM (サーマル インターフェイス マテリアル) は、熱伝達を行うために新しい厚いタイプのゲルを使用して開発されました。新しい柔軟なナノファイバー素材で作られており、以前のモデルで使用されていた固体金属と比較して、圧力に対する耐性が向上しています。 TIM ゲルは、AP からの電磁干渉を防ぎます。新しいナノ TIM は、より効率的であるだけでなく、熱伝達をベーパー チャンバーに移動させます。ベイパー チャンバー (VC) は、強力なサーマル スプレッダーです。以前は、VC は PCB 上にありました。しかし、スマートフォンのバッテリーが大きくなるにつれて、PCB も小さくなりました。そのため、エンジニアは熱拡散を最大化するために VC の別の場所を見つける必要がありました。新しいベイパー チャンバーは、AP からバッテリーまでの領域をカバーするように設計されており、より効率的な熱伝達が可能になります。新しい二重結合ステンレススチールで作られており、VC を薄く保ち、より多くの領域をカバーできると同時に、圧力下での耐久性も向上する方法でプレスされています。熱は蒸気室からグラファイト拡散シートに移動し、熱が水平方向に拡散して蒸気室から離れます。熱ソリューションの各部分に加えられた改良と、熱を制御する各操作を最適化する Samsung の熱管理ソフトウェアとの組み合わせにより、Galavy S22 Ultra は急速に熱を放散し、電話機を効果的に冷却することができます。

次の写真のように、Galaxy S22 Ultraのバッテリーとバックプレートの間に巨大なグラファイトシートがあり、熱を水平に拡散して放熱プレートから遠ざけるため、携帯電話は常に適切な温度でより速く動作します。 HCDは、江西大森技術によって設計された、通常よりも高い熱伝導率を備えた新しい種類の高炭素および密度の熱分解グラファイトシートです。

次のテスト結果に示されているように、高炭素高密度 (HCD) グラファイト シートの冷却および放熱性能は、同じ厚さの通常のグラファイト シートよりも明らかに優れています。