電子製品用サーマルソリューション - ワイヤレス充電器

ワイヤレス充電テクノロジーは、従来の接続回線による充電を打ち破ります。インテリジェントな電力伝送を利用したワイヤレス充電技術で、充電の効率と利便性が向上します。近年、携帯電話のワイヤレス充電が広く認知され、その利用率はますます高まっています。かつて携帯電話充電業界で人気の製品となった。

ワイヤレス充電は電磁誘導の原理で動作します。磁場切断方式ですので、どうしても熱が発生します。サイズが小さいため、最初に内部電子部品の動作温度を解決する必要があります。熱はワイヤレス充電器の効率に影響を与えるだけでなく、携帯電話にも熱を伝えます。放熱性を高めるために、ワイヤレス充電シェルは可能な限りプラスチックではなく金属で作る必要があり、熱伝導性シリコンパッドは問題を解決するための放熱スキームを提供するだけです。

放熱効率を向上させるために、ワイヤレス充電器の底部の金属材料は通常、熱伝導性シリコン耐衝撃パッドと統合されており、内部電子部品の放熱のための良好な基盤を築くことができるだけでなく、滑り止め、耐衝撃性の効果があり、摩耗しにくいです。

ワイヤレス充電器の内部コイル部分のうち、中央部分も含めてこの部分は熱が集中する部分でもあります。したがって、充電器の使用温度が安全な温度範囲内にあることを確認するために、メイン温度プローブがコイルの中央に取り付けられます。

コイル金属基板のネジを外すと、ボトムシェルの内部構造が見えます。ボトムシェルは放熱性の要でもある金属一体成型を採用。金属の使用は、製品内部の熱をボトムシェルを通じて外部にうまく伝え、内部の動作温度を常に安全な状態で扱うことができ、製品の耐用年数を遅らせることができます。

ボトムシェルはワイヤレス充電回路基板に接続されているため、すべてのコンポーネントはPCBの片側に集中しており、回路基板は全体が不規則であり、ボトムシェルと直接シームレスに接続する方法がないため、熱ギャップが発生します。ボトムシェルと回路基板の間の隙間を埋めるために、パッドと導電性フォームがボトムシェルに貼り付けられます。回路基板の熱はシリカゲルパッドと導電性フォームを介して底部シェルに誘導され、熱を放散し、電磁シールドの役割も果たします。