シリコンサーマルパッドが硬くなり脆くなる問題を解決するにはどうすればよいですか?

シリコーンゴムシートは現在エレクトロニクス業界で最も広く使用されている製品の一つです。主に熱伝導を感知するために使用され、隙間を介して熱を伝達するために特別に選ばれた最高の材料の1つです。使用過程において、隙間を埋めて加熱部分と放熱部分の間のチャネルを接続するだけでなく、熱伝達システムの効率と安定性を効果的に向上させることができます。あらゆる種類の中小型電子機器のニーズを満たすことができ、優れた熱伝導システムを備えています。現在では伝統的な熱伝導充填材の一種です。

しかし、実際の使用プロセスでは、より一般的なのは熱センサーの故障と製品の経年劣化です。これらの問題のうち、主な原因は寿命の老化です。

1. サーマルパッドの「老化と硬化」とは何を意味しますか?

シリコーン熱伝導パッドを使用する過程で、高温に長期間さらされると硬度が増加し、ガスケットの使用効果と耐用年数に重大な影響を及ぼし、また電子機器や電気機器に損傷を与える可能性があります。

したがって、ユーザーは製品のエージングテストを実行します。メーカーやアプリケーションが異なれば、規格も異なります。 150℃で72時間焼成し、焼成前後の硬さを比較する方法が一般的です。

2. 後の段階でサーマルパッドが硬化するとどのような害がありますか?

1) パッドが硬くなると、施工に不都合となるだけでなく、フィット感が低下し、熱抵抗が大幅に増加し、放熱効果が低下します。

2) 施工後は硬くなり、パッド自体が割れたり、粉が出やすくなり、ガスケットの寿命が短くなり、放熱効果が著しく低下します。

3) 後期に硬化すると、シリコンパッドと保護部品が剥がれ、部品が直接露出し、ショート、熱酸化、錆などが発生しやすくなり、寿命に影響します。コンポーネントの。

3. 後硬化の原因は何ですか?

シリコーン熱伝導パッドは、高弾性を与える付加型シリコーンエラストマーと、熱伝導性を与える熱伝導フィラーの2つを混合した複合材料です。したがって、主な影響要因は次のとおりです。

1)。架橋剤が多すぎる（この要因が最大であり、問​​題を引き起こす可能性が最も高い）。

2)。水素含有シリコーンオイルの揮発分は一般に高く、約 12% もあります。これらの揮発性物質の一部はシクロシロキサン モノマー (DMC) であり、一部は水素を含む低分子モノマー (直鎖または環) です。これらの小さな分子を含む水素の特徴は、中低温では活性が高くなく、高温では反応が遅くなり、後期や時効後に硬度が大きくなる現象が起こります。

3)。ビニルシリコーンオイルやハイドロジェンシリコーンオイルの揮発分が多いと、これらの小さな分子は老化過程でなくなり、システムオイルの量が減少するのと同じになります。これにより、サーマルパッドが硬化するだけでなく、熱伝導率も低下します。揮発後、パッド接触界面は乾燥し、表面粘度が低下します。

4)。粉体要因、原料に添加される各種添加剤、各種粉体の品質、精製標準方法などが異なり、シリコーンゴムパッドの品質問題を引き起こす要因の一つも占めます。

4、問題を解決するにはどうすればよいですか?

水素とビニルのモル比を制御する

水素とビニルのモル比を計算し、(1.2 ～ 1.8): 1 に制御します。水素末端シリコーン オイルの量は多すぎてはならず、一般にビニルに対して 0.9 未満です。これにより、硬度の安定性が確保されるだけでなく、製品の弾力性も維持されます。