熱伝導ジェルの特徴と用途

熱伝導性ゲルは、シリコーン樹脂からなるペースト状の充填材に、熱伝導性フィラーと粘着材を一定の割合で充填したものです。特殊な加工によりペーストを充填しております。 1：1（質量比）の混合により高性能エラストマーに固化します。最も優れた構造適用性と表面コーティング特性を備えています。熱伝導性ゲルには、熱伝導性ガスケットや熱伝導性シリコーン グリースなどのいくつかの利点があり、これら 2 つの弱点を補い、スペースに制約のある熱伝導要件に特に適しています。

その特徴は次のとおりです。

1. 熱伝導性に優れています。熱伝導性ゲルはサーマルパッドよりも柔軟性があり、表面親和性に優れています。最薄0.1mmまで非常に薄く圧縮でき、熱伝達効率が大幅に向上します。このとき、熱抵抗は0.08℃・in2/W～0.3℃・in2/Wの範囲に収まり、シリコーングリースの一部の性能を達成できます。電子製品の放熱係数を高く保証するだけでなく、使用過程における電子製品（特に高い放熱を必要とする製品）の安定性を保証する役割も果たし、製品の耐用性能と耐用年数を向上させます。製品;

2.電気性能、耐老化性、冷熱交互性能（-50〜200℃で長時間動作可能）、電気絶縁性能、耐衝撃性、振動吸収性、安定性に優れており、電子製品の安全率を高めます。使用プロセス中。

3. さまざまな用途に対応します。厚さの影響を受けず、機器の組み立てプロセスでの適応性が高く、関連するデバイスや構造部品が寸法公差に及ぼす影響にも適合します。低圧力または無圧力状態でも加熱面と冷却面の間に良好な接触を提供します。

4. 連続運転の利点。熱伝導性ゲルは操作が簡単で、手動または機械によるサイジングが可能です。一般的な連続使用モードは機械式ディスペンスで、定点制御と定量制御を実現し、あらゆる作業環境や作業条件に適合し、省力化と生産効率の向上を実現します。

応用分野:

移動通信端末、コンピュータチップ放熱、LEDランプビーズチップ放熱、高性能サーバー、通信システム機器。熱伝導性ゲルは携帯電話のプロセッサーにも適用できます。携帯電話プロセッサーには熱伝導性ゲルヒートシンクが使用されているため、グラファイト放熱フィルムよりも接触効果が優れており、熱伝導がより速くなります。