サーマルインターフェースマテリアルを多量に搭載した小型グラフィックカード

コンピュータの主な付属品 - ディスプレイカードの放熱。実際、各グラフィックス カードの構造はほぼ同じです。ヒートパイプ付きファン、つまりベイパーチャンバーに加えて、接続された効率的な放熱経路を実現するための補助熱伝達媒体として熱伝導インターフェース材料が必要です。

次に、yingChi gtx1660 一般グラフィックス カードを例として、サーマル シリコーン パッドやサーマル シリコーン グリースなどのグラフィックス カードの放熱について簡単に説明します。

最大の加熱場所はインダクタンスではなく MOS であるため、多くのメーカーはインダクタンスの熱放散を気にしません (ここでもサーマルパッドが必要です)。しかし、それはインダクタが熱くないという意味ではありません。したがって、Yingchi では熱伝導性シリコン パッドを使用してインダクタをカバーしています。インダクタの熱はシリカゲルパッドを介してラジエーターに伝達され、ファンを介して熱を放散します。

GPUが核となり、熱伝導には低熱抵抗のサーマルグリスを使用。シリコングリスのデメリットは掃除が面倒で拭きにくいことです。