CPU 熱伝導性シリコンパッドの取り付けと適用スキーム

CPU の高性能サーマル シリコン パッドは、初期の製品設計で製品の取り付けと操作の利便性を考慮しました。

まず、熱伝導性シリカゲルシートは、加工や輸送中にほこりや水蒸気との接触を避けるため、2層の剥離フィルムでコーティングされており、その結果、材料が正常に使用できなくなります。特にこのような梱包方法を採用しております。熱伝導性シリコンパッドを組み立てて取り付けるときは、リリースフィルムを1層剥がす必要があります。 CPU のサイズが小さいため、リリース フィルムの両面の厚さが同じでない場合は、通常、最初に厚いリリース フィルムを剥がすことをお勧めします。

次に、厚い剥離フィルムを剥がした後、CPU の表面にゆっくりと貼り付け、手で軽く押します。この材料は CPU の表面に付着し、材料と CPU 表面の間の空気を最大限に排出します。素材の熱抵抗を下げるため、接触面積を増やし熱伝導効果を高めます。

最後に、反対側の薄いリリースフィルムを剥がし、ラジエーターを熱伝導性シリコンパッドの表面に軽く押しつけます。次に、ネジと留め具を使用して固定します。ネジと留め具の固定機能により、熱伝導性シリカゲルシートは圧縮後に圧縮されます。材料表面から空気を除去し、熱抵抗を低減します。