ワイヤレス充電器におけるサーマルシリカパッドの応用と解決策

ワイヤレス充電技術は、インテリジェントな電力伝送を使用したワイヤレス充電技術である従来の接続ライン充電を打ち破り、充電効率と利便性を向上させます。 2017年にモバイルワイヤレス充電が広く認知されて以降、その利用率も上昇しています。携帯電話充電業界の爆発的な製品です。サイズが小さいため、内部の電子部品の動作温度を最初に解決する必要があり、熱伝導シリカゲルシートはこの問題を解決するための放熱スキームを提供します。

熱伝導性シリコンパッドの表面は、一定の柔軟性、優れた絶縁性、圧縮性、自然粘性を備えています。スロット熱伝達設計および製造の使用向けに設計されています。隙間を埋め、加熱部分と冷却部分の間の熱伝達を完了し、断熱、減衰、シールなどの役割も果たします。装置の小型化の設計要求に応えます。製造性、実用性があり、厚みもあり広く使用されています。熱伝導性に優れた材料で、電子・電気製品に広く使用されています。シリコンサーマルパッドは熱伝導媒体の一種で、熱源の表面温度をラジエーターまたは空気に伝えるために使用されます。より良い放熱効率を達成するために、ワイヤレス充電ベースは一般に金属材料で作られ、効果的な滑り止めパッドと統合されています。これにより、内部電子部品の放熱のための良好な基盤が形成され、滑り止めおよび滑り止めの効果が得られます。耐摩耗性。

ワイヤレス充電の内部コイルも熱が中央に集中します。したがって、充電器の動作温度が安定した温度範囲内にあることを確認するために、メイン温度プローブがコイルの中央に取り付けられます。コイル金属ベースプレートのネジを外すと、製品のボトムシェルの内部構造が見えます。底部シェルは金属製で、これも放熱の鍵となります。金属を使用して、製品内部の熱をボトムシェルを通じて外部にうまく伝達し、内部の動作温度を常に安定した状態に保ち、製品の耐用年数を延ばします。ただし、ボトムシェルとワイヤレス充電回路基板間の接続により、すべてのコンポーネントがプリント回路基板の片側に集中しています。回路基板は全体が不規則であり、ボトムシェルと直接シームレスに接続されていないため、ボトムシェルと回路基板の間の隙間を埋めるために、ボトムシェルにサーマルシリコンパッドが貼り付けられています。これにより、回路基板の熱が熱伝導シリコン膜を介してボトムシェルに伝わり放熱されるとともに、電磁シールドの役割も果たします。