PCB にグラファイト フィルムを使用するには?

サーマルグラファイトフィルムは非常に薄いGTSの一種であり、サーマルグラファイトフィルム、サーマルグラファイトシート、グラファイトヒートシンクなどとしても知られる総合的な熱伝導材料です。放熱グラファイトフィルムはプリント基板上である程度の断熱の役割を果たします。一方で、熱を均一にし、携帯電話内部の局所的な過熱を軽減することができます。同時に熱がシェルに伝わる前に素早く拡散するため、熱さを感じにくくなります。

このアプリケーションでは、熱源によって発生する熱、グラファイト冷却フィルムの面積、および最終的な目標温度を評価する必要があります。熱源が大きすぎると、やはり携帯電話全体の温度上昇が懸念されます。一方で、グラファイトヒートシンクフィルムの面積の増加により、その熱容量が増加し、温度上昇を一定の範囲内に制御することができ、同時に放熱面積が増加し、熱放散を加速することができます。このような用途は、熱源がそれほど大きくない環境でのみ使用できます。例えば携帯電話やPA用ハンドヘルド機器などでは、結局のところ放熱フィルムの面積には限りがあります。熱量が大きいと熱源とのバランスが難しくなります。

熱そのものとは関係のないアプリケーション環境もあります。グラファイトの柔らかさのため、フィルム状のヒートシンクは平面視、つまり基本的に一部の部分に貼り付ける必要があるため、シールドカバー、オープンPCBにその影が見えます。基板とLED基板です。同時に、導電性が良いため、シールド効果もより優れた役割を果たします。当社の製品では、グラファイト冷却フィルムを取り付けるための開いた構造面を見つけるのが困難です。それを適用したい場合は、具体的な設計を行う必要があります。