スマートフォンの冷却に必要なサーマルグラファイトシートをご存知ですか？

業界の発展に伴い、携帯電話はよりインテリジェントになり、より高度な構成となり、より高速なコンピューティング速度とより高い CPU 周波数を実現します。大規模なソフトウェアやゲームを長時間実行するなど、多機能・マルチタスクのスマートフォンでは、CPUやLCMなどの温度が上昇し、パフォーマンスが大幅に低下します。すべての電子デバイスと同様に、デバイスは適切な温度範囲内でのみ正常かつ永続的に動作します。したがって、熱放散は、これらのデバイスが焼けないようにするためのものです。一方で、うまく働くこともできます。同時に、WiFiやその他の通信機器は信号を送受信する必要があるため、有効な信号の送受信に伴い多量の熱を発生します。温度が高すぎると、携帯電話は自己保護メカニズムを開始し、自動的に電源が切れます。これは、携帯電話の通常の使用にも影響します。

熱伝導グラファイトシート

実際、グラファイト冷却フィルムは「熱伝導性グラファイト シート」であり、グラファイト冷却シートとしても知られています。これはナノ先進複合材料の一種であり、どのような表面でも均一な熱伝導に適応でき、EMI電磁シールド効果があります。

グラファイトヒートシンクの化学組成は主に単一の炭素（c）元素であり、天然元素鉱物です。黒鉛化フィルムは、炭素元素が非金属元素であるため、高温高圧下の化学的方法で得られますが、金属材料のような導電性や熱伝導性を持ち、有機プラスチックのような可塑性を持っています。特別な熱性能と化学的安定性、固体表面の潤滑とコーティング、その他の優れたプロセス特性、150-1500 w / mkの範囲の超高熱伝導率を備えた平面内のグラファイトフィン。

グラファイトヒートシンクの主な特徴：超高熱伝導率/操作が簡単、低熱抵抗、軽量。通信業界、医療機器、ソニー/デル/サムスンノートブック、携帯電話、PCメモリモジュール、LED基板、その他の放熱面で広く使用されています。

グラファイトの可塑性を利用して、ステッカーのようなグラファイト素材を作り、携帯電話内の回路基板に貼り付けることができます。正確に言うと、グラファイトヒートシンクは実際には熱伝導の役割を果たし、熱を表面に均一に分散させ、間接的に放熱の役割も果たします。

グラファイトシートの特徴

(1) 表面を金属、プラスチック、接着剤などの材料と組み合わせて、より多くのデザイン機能やニーズに対応できます。

(2) 低い熱抵抗：熱抵抗はアルミニウムよりも 40%、銅よりも 20% 低くなります。

(3) 軽量：アルミニウムより 25%、銅より 75% 軽い。

(4) 高い熱伝導性：グラファイトシートはあらゆる平面、曲面にスムーズに貼り付けることができ、顧客のニーズに応じて任意の形状に切断することができます。

熱伝導率

熱伝導率 w / MK 伝導率 Simens / M 密度 g / cm3

アルミ 2003×1072.7

銅 3806 × 1078.96

グラファイト 150-1500 水平 - 2 × 1050.7-2.1

5～60 縦100

グラファイト熱伝導フィルムの放熱原理

グラファイトシートの実物写真

グラファイトシートのサンプル

各種ブランドスマートフォンの携帯電話放熱解析事例