基地局で広く使用されている、軽量で放熱性に優れた素材は何ですか?

半固体とは、金属材料に液体と固体の両方が存在することを意味します。撹拌を続けると、合金の見かけの粘度が低くなり、変形しやすくなります。小さな力で金型キャビティを満たすことができます。半固体ダイカストとは、ダイカストマシンを使用して、半固体の金属を一定の形状の金型に溶かし、精密なダイカストを成形することです。その本質的な特性は高圧と高速です。

従来のダイカスト技術と比較して、半固体ダイカスト技術は、ダイカスト内の空孔の含有量を減らし、ダイカストをよりコンパクトにし、ダイカストの熱伝導率を向上させるだけでなく、また、ケースの小型軽量化も実現し、基地局のラジエーター、放熱シェル、携帯電話のシェル、ファンブレードなど、通信分野で幅広い用途に利用できます。結果は、同じ消費電力のチップの場合、半固体ダイカストを使用すると、従来のダイカストと比較してチップケースの温度を7℃以上下げることができることを示しています。

ロールボンドプレートは、放熱歯付きピースに使用されます。つまり、特定の仕様のアルミニウム板の表面処理が化学的方法で行われ、蒸発器のパイプライン図がアルミニウム板の突合せ接合面に印刷され、図面を乾燥させた後、エッジポイントが形成されます。熱間圧延、冷間圧延、焼きなましの後、窒素を使用して膨張させ、アルミニウム板パイプラインの片側を膨らませてから、アルミニウム板を切断してプレスします。ロールボンドプレートは、高い熱伝達効率、速い冷却速度、美しい外観という特徴を持っています。従来の使用シナリオには、冷蔵庫、冷凍庫、冷蔵機能付きウォーターディスペンサー、陳列棚、ワインキャビネット、特別な放熱要件を備えた IT 機器が含まれます。半固体ダイカスト技術とロールボンドプレート技術を組み合わせた放熱デバイスは、5G基地局の主流のアプリケーションになることが期待されています。