蘇州大仙電子材料有限公司の紹介サーマルシリコンパッド素材のいくつかの RFQ。

熱伝導シリコーンパッドは、主にICチップとヒートシンクや外装ケースとの隙間を埋めて熱を伝達するために使用される電子熱伝導媒体材料です。密着性、電気絶縁性、圧縮性、熱伝導性に優れています。業界ではこう呼ばれることもあります サーマルシリカゲルパッド, 放熱シリコンフィルム, ソフトシリコンサーマルパッド, 高熱伝導性シリコンフィルム 等々。多くの友人がシリコンサーマルパッドがどのように作られているのか尋ねると思います。以下の蘇州大仙電子有限公司電子シリコーンサーマルパッドメーカーが、その製造プロセスを詳しく説明します。 サーマルシリコンパッド.

1:原料を撹拌する

熱伝導性粉末を有機シリカゲルに混合することにより、熱伝導性を向上させることができる。一般的に使用される熱伝導性フィラーは、金属酸化物と金属窒化物です。熱伝導性パウダーの添加に加え、着色剤、難燃剤、硬化剤などの副資材も添加します。よくかき混ぜます。

2：真空加熱

原料を十分に撹拌した後、一定時間放置した後、真空排気を行い、撹拌中にシリカゲル内に混入した空気を排出し、高温熱処理を行う。 。この工程は、熱伝導性シリコーンシートを形成する前に欠かせない準備作業です。

3：加硫成形

この時点ではシリカゲルシートはまだ液体であるため、加硫機に流し込んで高温の油圧で加工する必要があります。二次加硫成形後は一枚の熱伝導性シリカシートになります。成形後、両面の防塵離型フィルムは通常のストックとして使用できます。

4: カットとトリミング

シリカゲルをシート化した後は、そのままご使用いただくことはできません。型抜き・切断により形成する必要があります。一部の顧客は、シリコーンシートの粘度や絶縁特性を高める必要があります。この際、シリカシートを再加工して特殊性能を高める必要があります。

5: 完成品のテスト

成形後の製品は、熱伝導率検査、試験温度、抗電圧検査、引張試験、圧力試験、硬度測定、タック試験、外観検査などの12の検査を行い、出荷時の製品品質を保証します。