なぜサーマルグラファイトシートにエッジを付ける必要があるのですか?

サーマルグラファイトシートは高熱伝導率材料の一種で、熱伝導率が高く、熱抵抗が低く、軽量であるため、近年非常に人気があります。グラファイトは均一な熱伝導を 2 方向に伝えることができるため、急速な熱拡散を実現し、熱源とコンポーネントをシールドし、家庭用電化製品の性能を向上させます。現在、性能特性に応じて、合成熱伝導性グラファイトフィルムと天然熱伝導性グラファイトフィルムの2つのタイプに分類できます。 グラファイトペーパー。現在、主な応用分野は、 サーマルグラファイトシート：IC、MOS、LCD-TV、ノートパソコン、通信機器、無線スイッチ、ルーター、スマートフォンなどの業界。

グラファイトシートは割れやすく靭性が低いという特徴があるため、 サーマルグラファイトシート 熱伝導性材料を塗布するプロセスでの加工が必要です。現在の主な処理方法は次のとおりです。

1、接着加工

主にICや電子部品の基板との密着性を高めるために、サーマルグラファイトシートの表面にバックコートを施す必要がありますが、これには両面粘着剤と片面粘着剤の2種類があります。

2、フィルム処理

電子製品によっては回路設計上絶縁・絶縁が必要な場合があり、また、サーマルグラファイトシート自体が導電性であるため、製品の性能を最適化するためにサーマルグラファイトシートの表面にラミネート加工を施す必要があります。

3、縁取り加工

グラファイトダイカットプロセスでは、粉末のエッジが落ちやすいため、ほとんどの用途でグラファイトシートの熱伝導率を考慮してエッジングプロセスが必要です。

熱伝導性グラファイトフィルムの端面処理の理由

実際、その理由は、 サーマルグラファイトシート グラファイト自体が導電性であるため、エッジを付ける必要があります。塗膜後に断熱効果が得られますが、お客様の寸法仕様に合わせて切断する際に切断（ダイカット）されるグラファイトシートの端部には黒鉛の微粉末粒子が脱落し、熱伝導性のグラファイトシートとなります。刃付け後の熱源との密着性が良く、黒鉛微粉粒子の脱落も防ぎます。クライアントが熱伝導のために電子製品の内部で使用される場合、少量の流出が電子デバイスの通常の動作に影響を及ぼさない場合、グラファイトフィルムの熱伝導率を処理することができます。しかし、脱落が多いと、使用中に黒鉛微粉粒子が電子部品上に落下すると、電子部品がショートして電子部品が損傷する可能性がある。

蘇州大仙電子材料有限公司は、技術アップデートにより非同期型抜き加工プロセスを実現しました。新しい熱伝導性グラファイトシートのエッジラッピングプロセスは、従来の複合グラファイトシートと比較して実行され、非同期型抜きはシートグラファイトのみに実行されます。外枠を保護フィルムと組み合わせると、シートグラファイトの複合材料の応力が軽減されるため、シートのグラファイトがより安定し、2枚のグラファイトの打ち抜き時間を回避でき、グラファイトピースは、パンチング位置決め穴カットルールダイカット位置に従って完成することができ、落下せず、廃棄物の排出もより便利になります。同時に、最初のステップで追跡位置決めを実行するだけでよいため、生産効率が効果的に向上するだけでなく、製品の合格率も大幅に向上します。