グラファイトフィルムの応用展望を5g回で語る

1. 中国の5G基地局開発の見通し

世界的なデータトラフィックの急増に伴い、中国の5G産業は大規模な需要の増加をもたらすだろう。 2022年までに中国の5G基地局の規模は1000億局に達し、5G基地局の数は100万局に達すると推定されている。

出典：工業情報化部将来産業研究院。

2. スマートフォン分野

通信技術は、1G の「ビッグブラザー」時代を経て、2G の「電話テキストメッセージ」の時代、3G の「ビデオ通話」の時代、そして 4G の「スマート」の時代を経て、インターネット時代。 5G のネット速度は 100 メガ ブロードバンドの 100 倍であるため、通信技術が大きく進歩し、4G になりました。電話機は 5G ネットワークの要件を満たすことができず、5G ネットワークでは使用できません。 5Gタイムズを体験したいということは5Gスマートフォンに乗り換える必要があり、市場規模は想像できません。

5Gの時代が近づき、スマートフォンのハードウェア構成はますます高度化し、CPUの高性能マルチコア化、通信速度の高速化、そして冷却需要を伴う端末の軽薄短小スペースの追求が続いています。エレクトロニクス製品の熱管理ソリューションに対する要求はますます高まっており、熱伝導性グラファイトフィルム材料にはさらに新しい要求が提示され、熱デバイスの特性、製品形状、生産プロセス、応用分野の開発に関してより高い要求が存在しており、両方の材料生産プロセスのアップグレードの開発傾向がありますそして応用分野の革新。

3. 高熱伝導率グラファイトフィルムが主流

高熱伝導率グラファイトフィルムのグラファイト材料は炭素原子の粒子配向が独特な構造をしているため、平面は非常に良好な熱伝導率を持ち、一般に熱伝導率は銅よりもはるかに高く、ラメラ構造はどのような表面にもよく適合できます。同時に、低密度（軽量）、高比熱容量（高温耐性）、長期信頼性などの利点を有しており、放熱ソリューションとして優れた材料となっています。そのため、近年では高熱伝導率のグラファイトフィルムがスマートフォンや超薄型ノートパソコン、タブレット、LEDテレビなどの家電製品に広く使用されています。

高熱伝導率グラファイトフィルムは製品形態の観点から、単層高熱伝導率フィルム、高熱伝導率複合フィルム、多層熱伝導率フィルムのタイプに分けられます。その中で、単層高熱伝導フィルムは最も幅広い用途があり、多層複合フィルムは、顧客のニーズに合わせて高熱伝導率を実現し、銅または複数枚のグラファイトフィルム熱伝導性を複合して作られた設計機能を備えています。単層熱伝導フィルムをベースとしたフィルム。その中でも単層高熱伝導フィルムは主にその優れた熱伝導性を重視しており、多層高熱伝導フィルムは、高い熱伝導率を有しつつ、一定の蓄熱性能を有する。複合高熱伝導フィルムは熱伝導性と蓄熱性を併せ持ち、放射線をある程度遮蔽します。 5G Times インテリジェント端末製品には、より高い消費電力と放熱要件が伴いますが、同時にコンポーネントの革新とアップグレードの利点もあります。したがって、複合および多層の熱伝導性グラファイトフィルムは、より幅広い用途への導入が期待されています。

製造プロセスの観点から、熱伝導性グラファイトフィルムは主に基板に基づいて加工され、高温炭化および黒鉛化によって加工されます。まず、ＰＩフィルムをリールに巻き取り、炭化熱処理を行った後、黒鉛化熱処理を行って、巻回グラファイトフィルムの工程を形成する。チップバーニングプロセスと比較して、ロールベーキンググラファイトテクノロジーには手動のラミネートプロセスを節約できるという利点があります。連続生産性とその後のプロセスの促進により、コストを大幅に削減できます。また、流量の成功により、良好な機械的強度を備えたグラファイトフィルムを燃焼させることができ、ダイサイズに制限がないため、5G 倍の顕著な熱放散のニーズに非常に適しています。 、特に大型機器 (基地局など) での幅広い応用が期待されています。

4. DSN50XXシリーズの高熱グラファイトフィルムの熱伝導率は最高1950W/mKです。お客様のご要望に応じて、異なる厚さの12UM〜70UMの高導電性グラファイトフィルムを生産できます。同時に、お客様の製品条件に合わせて、さまざまなグラファイトフィルム複合部品の放熱ソリューションを提供できます。