5G が到来すると、スマートフォンの「熱」はどこへ行くのでしょうか?

スマートフォンが普及する前の1Gや2Gの時代、携帯電話はそれほど問題はありませんでした。 ヒートディスイベーション技術。しかし、3G インテリジェントマシンの登場により、携帯電話のハードウェア構成はますます高度になっています。 CPUはマルチコア化され高性能化が進んでいます。通信速度の高速化に伴い、携帯電話の軽量化・小型化の要求が続いており、携帯電話の需要はますます高まっています。 ヒートディスイペーション。新しいものがあります 熱伝導性材料熱伝導性シリコーングリース、熱伝導性ゲル、熱伝導性シリコーンパッド、熱伝導性 グラファイトシート、多層 熱分解黒鉛 ホイルとヒートパイプ ヒートディスイペーション。今後の高速伝送通信「5G」に向けて、 ヒートディスiPationはスマートフォンの進歩にとって最大の障害となるだろう。

プロデュースのリーダーとして ヒートディスイペーションと 熱伝導性材料DSN は、 熱分解黒鉛 シートを作成し、5G の提供に取り組んでいます ヒートディスイペーション 熱伝導性材料とソリューション。

チップの消費電力に関しては、5G は 4G の 2.5 倍です。これは、熱伝導率と ヒートディス携帯電話のIP化は大きな課題となるだろう。

高熱伝導率のグラファイト素材は、5G スマートフォンの「熱伝導率と熱伝導率の限界を突破」するのに役立ちます。 ヒートディスipation の問題。

熱源とラジエーターの接触面の間に熱伝導性材料を使用し、熱伝導効率を向上させ、熱伝導性と熱伝導性の問題を効果的に解決します。 ヒートディス高出力電子機器全体の問題を解決し、電子製品の動作安定性と耐用年数を向上させます。

熱伝導率の高い黒鉛材料は、炭素原子の構造により独特の結晶方位を持っています。両方向に均一に熱を伝えることができます。面熱伝導性に優れており、純銅よりもはるかに高い熱伝導率を誇ります。黒鉛結晶の層状構造はあらゆる表面によく適合し、低密度（軽量）、高比熱容量（高温耐性）、長期信頼性などの利点を備えています。

熱伝導率と ヒートディススマートフォンのipation素材、 熱分解黒鉛 材料は熱伝導率の点で好ましい材料であり、 ヒートディス総合的なパフォーマンスとコストを考慮したipationソリューション。

DSN は、グラファイト材料の推奨サプライヤーの 1 つとして、人工グラファイト材料の生産に積極的に取り組んでいます。 グラファイトシート、熱伝導性を提供し、 ヒートディス多くのお客様に向けた iPation ソリューション。

主な特徴 人造黒鉛シート:

軽量：1.0～1.9g/cm3（銅の1/4～1/10、アルミニウムの1/1.3～1/3に相当する密度）。

低い熱抵抗: 柔らかく、切断しやすい (繰り返し曲げることができる)。

超薄: 厚さ (0.025 ～ 0.1 mm)。

表面は、金属、プラスチック、粘着剤などの他の素材と組み合わせて、より多くのデザイン機能やニーズを満たすことができます。

熱伝導率は通常、熱伝導の速度として理解されます。ラジエーターの場合、速度が速いほど効果が高く、値が大きいほど効果が高くなります。

比熱容量は、同じ質量の異なる物質が同じ温度を上昇（または低下）させた場合、吸収（または放出）される熱が同じではないことを反映しています。物質の比熱容量が大きいほど、より多くの熱が吸収（または放出）されます。

密度が小さいほど、同じ体積の質量は軽くなります。

各種材料の熱伝導率（ab方向）

ダイヤモンド

グラファイトシート 25um

グラファイトシート 70um

グラファイトシート 100um

銅

アルミニウム

酸化マグネシウム合金

ステンレス鋼

熱伝導シート

熱伝導率 W/(mK)

2枚の写真から分かるのは、 熱分解黒鉛 シートには従来のものに比べて大きな利点があります ヒートディス面間熱伝導率の異なる材料。第二に、 グラファイトシート 試験データは、低温、小さな温度差、速い速度、短時間、急速冷却、低い比熱容量などの特性を備えていることを示しています。