柔軟なソフトサーマルパッドの動作原理は何ですか?

フレキシブルソフトサーマルパッドの中心原理は、シリコーンマトリックスに高熱伝導率フィラーを充填し、独自の柔軟性で微小な隙間を埋め、「空気絶縁層」を「連続的な熱伝導チャネル」に変え、優れた熱伝導と緩衝絶縁を実現することです。

1. 構造原理

通常、次の 2 つの部分で構成されます。

基材：ソフトシリコーン（シリコーンゴム）、柔らかさ、圧縮性、絶縁性、耐老化性を担う

フィラー：アルミナ、窒化アルミニウム、グラファイト、セラミック粉末などの高熱伝導率粉末

シリコーン自体は平均的な熱伝導率を持っていますが、熱伝導性粒子の連続ネットワークで満たされているため、全体の熱伝導率が大幅に向上します。

2.熱伝達原理

熱伝達は主に 3 つの経路に依存しており、サーマル パッドはそれらのすべてを占めます。

固体熱伝導率

内部の熱伝導性フィラーが重なり合って経路を形成し、高温面から低温面へ熱を素早く伝えます。

界面接触熱伝導率

チップとヒートシンクの表面は平らに見えますが、顕微鏡レベルで見ると凹凸がたくさんあります。

柔軟でソフトなサーマルパッドは圧力下で変形し、すべての隙間を埋めて空気を追い出します。

空気の熱伝導率は特に低く、サーマルパッドに交換すると、界面の熱抵抗が直接的に一桁減少します。

わずかな放射熱伝達

高温面→パッド→低温面の順に赤外線を放射し、放熱を促進します。

3. 機構と設置原理

30% ～ 70% 圧縮可能、高低差と平坦度誤差を自動的に補正

取り付け時に接着剤や研磨剤を塗布する必要はなく、一度貼り付けて押すだけです。

緩衝材、衝撃吸収材、損傷防止チップとしての役割を同時に果たす

ほとんどのモデルには、ラジエーターとコンポーネント間の短絡を防ぐための絶縁が付属しています。

4. 理解を容易にする

「柔らかく導電性のあるスポンジ」と考えることができます。

スポンジ＝柔らかく隙間を埋める

内部の熱伝導フィラー＝無数の極小ヒートパイプ

機能=チップの熱をヒートシンクにスムーズかつ完全に伝達

5.フレキシブルサーマルパッドの応用シナリオは何ですか?

フレキシブルサーマルパッドは、その柔らかさ、圧縮性、断熱性、施工の容易さにより、緩衝/断熱/隙間充填を必要とするすべての加熱装置とシナリオをほぼカバーします。以下は、主流かつ実用的な応用分野です。

1）家電・デジタル製品

ラップトップおよびタブレット: CPU/GPU/マザーボードチップとヒートシンクの間

携帯電話、スマートウォッチ：チップ、バッテリー、カメラモジュールの放熱

モニター、TV: バックライトドライバーボード、電源ボード、COF/COG チップ

ルーター、スイッチ、光モデム：マザーボードチップ、電源ICの放熱

2）電源および産業用制御電源装置

スイッチング電源、アダプター、充電ステーション電源モジュール

UPS、インバータ、周波数変換器：IGBT、MOSトランジスタ、整流ブリッジ

産業用制御マザーボード PLC、サーボドライブ：パワーデバイスの放熱

太陽光発電インバーター、蓄電BMSシステム

3）カーエレクトロニクス（特に新エネルギー）

車載集中制御、ADAS自動運転ドメインコントローラー

BMS バッテリー管理システム、OBC カーチャージャー

モーターコントローラー、DC-DCモジュール

ヘッドライト（LEDヘッドライトによる放熱効果）

4）LED照明とディスプレイ

LED街路灯、鉱山照明、パネル照明

屋外用大型スクリーン、MiniLED/MicroLED ディスプレイモジュール

車のライトや景観照明のアルミ基板の放熱

5） 通信及び基地局設備

5G基地局、RRU、AAU RFユニット

サーバー、スイッチ、光モジュール

通信電源、パワーアンプモジュール

6)セキュリティ、

セキュリティカメラ、NVR、DVRマザーボード

エレクトロニクス、レーダー、高精度センサー

7)代表的な使用場所の概要

チップとヒートシンクの間

パワーデバイスと筐体・アルミ基板間

凹凸があり、公差があり、断熱が必要な加熱面

切りくずの粉砕が心配で衝撃吸収・緩衝が必要な電子部品

熱伝導性シリコーングリースの塗布が不便で、清潔さと組み立ての容易さが求められる生産ライン