ハイパフォーマンスコンピューティング

データプロセッサの熱設計に対する緊急の要求を例に挙げると、熱分解に基づくフルパス高効率熱伝導方式 グラファイトシート 貼り付けることでデジタルシグナルプロセッサ（DSP）チップの温度を下げることができます。 グラファイトシート 熱源が集中したコンピューティングモジュールフレーム上。