携帯電話の放熱に必要なグラファイトシート

グラファイトシートの主な性能：超高熱伝導率・操作性・低熱抵抗・軽量。通信業界、医療機器、SONY/DELL/Samsungノートブック、携帯電話、PCメモリースティック、LED基板などの放熱に広く使用されています。

熱伝導性グラファイトシートの主な用途には、IC、CPU、LED、ラジエーター、ラップトップ、携帯電話、通信機器、ハンドヘルドデバイス、カメラなどが含まれます。

グラファイトシートの加工方法

接着加工

ICや電子部品の基板との密着性を高めるためには、熱伝導性グラファイトシートの表面に粘着加工を施す必要があり、両面粘着剤と片面粘着剤の2種類に分けられます。

フィルム処理

回路設計上絶縁・断熱が必要な製品もあり、熱伝導性グラファイトシート自体が導電性を持っています。このとき、製品の性能を最適化するために、熱伝導性グラファイトシートの表面をフィルムでコーティングする必要があります。

ヘミング加工

グラファイトの型抜き工程ではエッジが剥がれやすく、熱伝導性グラファイトシートのエッジ処理が必要になる場合があります。

ノートパソコンやLED、デジタルカメラなどの外面のグラファイトフィルムが部分的に剥がれたり、薄くなったりしています。少量のグラファイトフィルムの剥離は通常の動作に影響を与えず、処理の必要はありません。脱落が多い場合は、6B 鉛筆を使用して脱落または薄い領域をコーティングし、Rx1K ギア側でマルチメーターを使用し、コーティング層の任意の 2 点間の抵抗 (10 ～ 20 を超えてはなりません)コム）。塗装された鉛筆の粉が落ちないように、保護層としてワニスの層を塗布することができます。