サーマルシリコンパッドの製造方法は?

熱伝導性シリカパッドの製造プロセスは主に次のとおりです。

原材料の準備→プラスチックの精製と混合→成形と加硫→トリミングと切断→検査。

以下に、サーマルシリコンパッドの製造プロセスを簡単に紹介します。

1. 原料の準備

通常の有機シリカゲルの熱伝導率は0.2W/m・K程度に過ぎません。しかし、通常のシリカゲルに熱伝導性フィラーを混合することにより、シリカゲルの熱伝導率を向上させることができます。一般的に使用される熱伝導性フィラーは、金属酸化物 (Al2O3、MgO、BeO など) および金属窒化物 (sin、AlN、BN など) です。フィラーの熱伝導率は、材料自体に関係するだけでなく、粒度分布、形態、界面接触、分子内の結合の程度にも密接に関係します。一般に、繊維状またはフォイル状のフィラーの熱伝導率は優れています。

2. 成形・混合

可塑化と混合はシリカゲル加工のプロセスです。これは、機械的または化学的方法を使用して生ゴムの分子量と粘度を低下させ、その可塑性を改善し、混合および成形のさらなる加工のニーズを満たす適切な流動性を獲得することを指します。熱伝導性シリコンパッドの原料は通常、機械的な高速撹拌によって破壊されます。ミルキーシリカゲルは色合わせ・混合後、様々な色のシートに変化します。

3. 成形加硫

柔らかく、弾性があり、伸びにくい熱伝導性シリコーンパッドを作成したい場合は、二次加硫有機シリカゲルを使用する必要があります。加硫は硬化とも呼ばれます。第一段階加熱後の液状熱伝導性シリカゲルの架橋密度は十分ではありません。熱伝導性シリコーンパッドの引張強度、スプリングバック、硬度、膨潤度、密度、熱安定性は、さらに加硫することによってのみ高めることができます。二次加硫を行わないと、サーマルシリコンパッドの性能に多少の影響を与える可能性があり、より良い製品が得られません。一次加硫後の製品パラメータは二次加硫とは異なり、実際の作業プロセスや手順にも関係します。

4. トリムとカット

高温処理後、サーマルシリコンパッドを一定時間放置し、他の急速冷却方法ではなく、自然冷却後にさまざまなサイズや仕様で切断する必要があります。そうしないと、熱伝導性シリコンパッドの製品性能に直接影響します。

5. 完成品検査

主な検査項目は、熱伝導率、温度範囲、体積固有抵抗、耐電圧、難燃性、引張強さ、硬度、厚さなどです。